filecoin行情(www.ipfs8.vip):5G手机还没普及,高通数据机晶片的破绽一个接一个

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若是说,全球缺晶片连续,从汽车企业、手机厂商伸张抵家电行业,袭击企业产物的生产进度,带来生产成本提高,间接影响到消费者。那么,晶片平安破绽问题则将直接对使用者的种种隐私和数据造成严重袭击。

高通继因产能问题,晶片延期交货7 个月以后,又泛起新一轮危急。外洋平安公司Check Point Research 发现高通公司数据机(MSM)晶片中的破绽。

数据机晶片主要认真手机通讯功效,具有2G、3G、4G、5G 功效的单晶片系统。也就是说,使用者用手机发简讯、打电话、上网都需要数据机晶片,而一旦数据机晶片泛起破绽,骇客或者网路攻击者可以透过Android 手机系统,行使这些破绽举行攻击,写入恶意、不能见的程式码。

当被骇客盯上后,使用者的简讯、通话纪录、通话讯息,甚至解锁行动装备上的使用者辨识模组,储存使用者网路身份验证讯息以及联系方式。

据悉,网路公然数据显示,全球市场中约40% 的手机使用高通晶片,这些手机厂商包罗Google、三星、小米、OPPO、vivo、一加等手机品牌。这意味着,全球近一半的手机使用者,有可能面临隐私泄露,手机被远端监视、冻结,数据遗失的风险。

手机晶片破绽事实是怎么回事?是否只要透过软体程式修补修复后,便可易如反掌解决风险?泄露事宜或许没有那么乐观,更可能基本无法解决。 

破绽百出

这不是高通第一次泛起晶片破绽。

2020 年,在DEFCON 全球骇客大会上一项研究显示,高通公司行动晶片中存在6个严重破绽,将影响数以万计的Android 智慧型手机和平板电脑。网路平安研究职员还发现,破绽主要是高通的DSP 晶片(数位讯号处置器),DSP 认真将语音、视讯、GPS 位置传感器等服务转换为可盘算的资料,控制着使用者Android 系统和高通处置器硬体之间的即时请求处置。

DSP 存在缺陷的话,骇客可以随便蒐集、存取使用者的照片、影片、通话纪录,以及麦克风的即时数据、GPS 位置讯息等等。

设想一下,一位使用者外出所在地址讯息,以及拍摄的照片、影片,甚至是和别人用麦克风通话内容,都能被远端的骇客、网路攻击者领会的一清二楚。严重时,骇客可能损坏目的手机,远端打开使用者麦克风,植入手机基本无法检测到的恶意软体,提议拒绝服务的攻击,将手机冻结,随意使用手机上的数据。

值得注重的是,高通DSP 晶片上的易攻击程式码多达400 多个,厂商、使用者只要没有任何关预措施,手机就可能酿成「特工工具」。

但最近一次与2020 年差异,高通的破绽则泛起在了数据机晶片上。

如前文所述,数据机认真手机的通讯功效,打个譬喻,现在市面上的手机逐渐升级为5G 手机,手机5G 性能、吸收讯号等功效很洪水平上取决于数据机晶片的性能。

与DSP 晶片破绽相同,骇客透过Android 系统向数据机晶片植入恶意程式码,网路犯罪分子可以轻松探索厂商最新的5G 程式码。写入程式码的晶片位置差异,影响的功效差异。

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好比,数据机晶片主要偏重于手机通话功效,存取使用者通话历史纪录,监听使用者对话,解锁手机SIM 卡,逾越电信商的管控。

不管怎样这些晶片破绽都将对使用者隐私数据平安、财富平安发生极大影响。有人说,晶片企业透过宣布破绽修补程式完全可以阻止这些破绽被网路上的造孽犯罪分子所行使,但事实上,执行起来却并不容易。

问题可能无解

晶片破绽被第三方机构宣布后,高通拒绝亮相,而是宣布了一则声明称,高通正在验证问题并为OEM 厂商提供适当的缓冲措施,现在尚没有证据解释这些破绽正在被行使,固然,高通激励使用者更新装备修补程式。

高通的声明变相认可了这些高危险破绽的存在。实在,2020 年的DSP 晶片破绽早在第三方攻击机构发现前,高通就已注重到了,并在同年7 月份开发了关于破解某些WPA2 加密的无线网路的修补程式,接着在12 月份,再次宣布某些破绽的修补程式。

但即便高通宣布了修补程式,效果也不会尽如人意。

引用Check Point 研究认真人Yaniv Balmas 的表述,「这些晶片破绽使得全球数亿台手机裸奔,修复这些手机是不能能实现的义务。」

一方面,这些修补程式主要面向升级新Android 系统的使用者,旧Android 版本使用者不受珍爱。Stat Counter 数据显示,全球约莫19% 的Android 手机执行Google在2018 年8 月宣布的Android Pie 9.0 作业系统,超9% 使用者的手机则执行的是Google 2017 年12 月宣布的Android 8.1 Oreo 作业系统。相当一部门Android 手机使用者是旧版本。

另一方面,高通仅仅是整个晶片平安危急事宜链条上的一个环节,还需要OEM 厂商即手机厂商,Google的配合。高通需要在晶片和营运的硬体上先举行破绽修复,再交付给手机厂商,或者将修复程式交由手机厂商们。

高通完成破绽修复修补程式还不够,手机厂商若何确保将修补程式整合到正在组装或者正在市场上流通的手机中,具有极大不确定性。众所周知,手机厂商更新系统较慢,好比,2019 年Google宣布稳固版本的Android 10 后,绝大部门使用者需要至少一年才气过渡到新的手机系统上。如手机版本过低或服务政策差异,部门手机甚至不能更新最新系统。而Google只管作为手机系统开发商,但并不能直接为手机使用者更新最新系统和修补程式。

更主要的是,晶片的庞大性决议了破绽不能能「根治」。

以DSP 晶片为例,DSP 晶片就像手机的「黑盒子」,除了晶片制造商之外,其他人很难检测它的事情原理,平安事情职员很难对它们举行测试。以是,DSP 晶片上很可能存在许多成熟的、未知的平安破绽。

同时,DSP 晶片承载了现代手机的许多创新性功效,包罗手机快充、多媒体功效,极容易被骇客盯上。退一步来说,即便使用者升级了手机,对其破绽举行了修复也不能解决问题。

2021 年高通的晶片破绽泛起在数据机晶片上,与DSP 相比,数据机的庞大性有过之而无不及,它拥有上千行程式码,有理由信托,两三年前的旧程式码会存在现在新晶片模子上,骇客完全可以用旧程式码作为突破口,攻击、窃取手机讯息。

鉴于解决晶片破绽越来越像一项不能能完成的义务,作为使用者,要嘛替换得手机作业系统和晶片均来自自家开发且生态系统较为封锁的苹果手机阵营,要嘛,提防一切不明泉源的应用程式下载与安装。在一定水平上,Android手机厂商,包罗晶片厂商、手机厂商、作业系统厂商都应该视使用者的数据平安为第一位,配合找到可以平衡各方利益的平安解决方案。

 

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